最近幾年，“擠牙膏”成為了越來越多科技新品的主題。 大部分廠商都選擇了在產品架構和形態上保持不變，轉而將精力集中在更均衡的組態和周到的軟體功能，並以此來吸引消費者。 最終的結果是：發佈會數量更多了，產品的序列豐富了，使用者選擇反而困難了；同一品牌的中端和高端產品價格差了大幾千，但在基礎的功能體驗上並沒有拉開差距。 不少人認為這是廠商們集體“偷懶”，但真相是——“移動通訊+半導體”這波技術浪潮的紅利已被人類吃透。以智慧型手機為代表的核心科技產品“高度成熟”，自然難以大幅創新，加速走向最廣泛普及的階段。

驍龍8 Elite搭載的Oryon CPU和Adreno GPU性能最高均為上一代的三倍，Orycon CPU最高4.32GHz，Adreno GPU效率提升40%；Hexagon NPU AI能效提升40%，支援多模態生成式AI和更長token輸入；具有AI加持的補光、寵物拍攝效果，5G下載速度10Gbps，AI強化的Wi-Fi 7聯網。三星、小米、Vivo等品牌未來幾周將推出搭載驍龍 8 Elite 的手機。 手機晶片巨頭高通正在讓智慧型手機擁有筆記型電腦級強大晶片的性能，開拓端側生成式人工智慧（AI）的新時代。高通推出了的驍龍8 Elite晶片（Snapdragon 8 Elite）號稱擁有全球最快速的的手機CPU，並且大幅提升了手機晶片處理AI任務的性能。 美東時間10月21日周一，高通發佈採用台積電第二代3納米製程工藝的驍龍8 Elite晶片，稱它是“有史以來最強大、速度最快的移動系統級晶片（SoC）”，高通的這一旗艦移動平台現在一Elite明明展示了它為行業帶來的顯著進步。包括三星、小米、Vivo、OPPO、榮耀、iQOO、一加等業內領先的OEM和智慧型手機品牌準備在未來幾周推出搭載驍龍 8 Elite 的手機。 高通介紹，驍龍8 Elite搭載第二代高通Oryon CPU、高通Adreno GPU 和增強的高通Hexagon神經網路處理器（NPU）。Oryon CPU和Adreno GPU的性能最高均為上一代晶片的三倍，Hexagon NPU 的性能最高是上一代的 12 倍。

台北時間10月22日，在今天凌晨在美國夏威夷舉行的驍技術峰會上，高通正式發佈了新一代旗艦移動平台驍龍8 Elite（驍龍8至尊版），即之前外界傳聞的驍龍8 Gen 4。 製程工藝方面，驍龍8 Elite預計將採用與聯發科天璣9400一樣的台積電第二代3nm製程，即N3E製程。根據台積電最新披露的資料顯示，N3E相比第一代的N3將帶來5%左右的性能提升，良率也更好，成本相比前代的N3也更低。 相比上代的驍龍8 Gen 3 來說，全新的驍龍8 Elite放棄了Arm公版CPU架構，首次採用自研的第二代Oryon架構CPU核心，該核心由2021年高通收購的晶片初創企業Nuvia所設計，高通AI PC晶片平台驍龍X系列首發搭載的是第一代，在性能核能效上有了大幅的提升。 根據官方資料顯示，驍龍8 Elite採用了2個主頻高達4.32GHz的“超級核心”和6個主頻3.52GHz的“性能核心”，類似聯發科天璣的“全大核”架構。並且驍龍8 Elite CPU整體二級快取容量提升到了24MB（其中 12 MB 在性能核心中，其餘在效率核心中）。

小米手機衝擊高端之路愈發猛烈，全新一代旗艦——小米15系列要來了！ 據外媒報導，小米15 Pro預計會在本月底登場，其會有黑色、白色、銀色三種經典顏色，並有特別的鈦金版（支援衛星連接）。 報導中提到，小米 15 Pro保持與小米 14 Pro相似的設計，採用流線型玻璃夾層結構，平坦的金屬框架，不過在尺寸上會有細微調整，容納更大的電池（6000mAh、支援90W 有線充電、80W無線充電和10W反向無線充電）和螢幕（6.78英吋四曲面、120Hz更新頻率）。 此外，新機還會首發驍龍8Gen4處理器，並且內建16GB記憶體和1TB儲存空間（頂配），提供屏下指紋掃描器、立體聲揚聲器以及 IP68 防塵防水等級。